原子层沉积系统
发表时间：2023-09-08
原子层沉积系统定义
原子层沉积系统是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。它与普通的化学沉积过程相似，但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使得每次反应只沉积一层原子。
原子层沉积系统原理
原子层沉积是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种方法。当前驱体达到沉积基体表面，它们会在其表面化学吸附并发生表面反应。在前驱体脉冲之间需要用惰性气体对原子层沉积反应器进行清洗。任何气相物质在材料表面都可以进行物理吸附，但是要在材料表面的化学吸附必须具有一定的活化能，因此能否实现原子层沉积，选择合适的反应前驱体物质是很重要的。
原子层沉积工艺流程
1. 前驱体A脉冲进入反应室，在暴露的衬底表面发生化学吸附反应。
2. 惰性气体吹扫，剩余的未反应的前驱体A。
3. 前驱体B脉冲进入反应室，与前驱体A发生化学反应。
4. 惰性气体吹扫，剩余的未反应的前驱体和副产物。
以上流程并不是唯一的原子层沉积工艺流程，具体流程可能会因实际应用场景
和具体工艺要求而有所不同，但基本原理是一致的。
原子层沉积系统特点
1. 良好的成膜性能，膜厚均匀性高，≤3%
2. 优异的真空性能，真空度≤5Pa
3. 触控操作，简单易用；
原子层沉积应用领域
原子层沉积技术（ALD）的应用领域非常广泛。
在集成电路制造中，ALD技术主要用于薄膜沉积，如高k（high-k）材料、金属栅、电容电极等工艺环节。
在集成电路制造中，ALD技术主要用于薄膜沉积，如高k（high-k）材料、金属栅、电容电极等工艺环节。
在光伏领域，ALD技术可用于制造光伏电池，提高其效率和稳定性。
在显示领域，ALD技术可用于制造OLED显示器等。
此外，ALD技术在航空航天、能源环保等新兴领域也有着广泛的应用前景。
