ICEPT 2026 | 凯戈纳斯仪器携热常数分析仪诚邀您共探封装热管理
发表时间：2026-07-29
八月长安，盛会如约。第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在西安豪享来温德姆酒店盛大召开。作为电子封装与集成技术领域的重要国际会议，ICEPT始终致力于搭建高水平、国际化的开放合作平台。届时，来自全球高校、科研机构、产业企业及投资机构的专家学者与行业代表将齐聚一堂，共话技术前沿、共享创新成果。
热管理，电子封装的“生命线”
随着Chiplet、2.5D/3D集成、HBM等先进封装技术的快速发展，功率密度持续攀升，热管理已成为决定器件可靠性与寿命的关键因素。有研究表明，电子元件温度每升高10℃，其寿命约减少一半。在这一背景下，封装材料的热传导性能表征——包括导热系数、热扩散系数和比热容等关键热物性参数的准确测量——成为散热设计与优化的基础支撑。
热常数分析仪：精准表征材料导热性能，助力封装散热设计
正是基于这一需求，凯戈纳斯仪器商贸（上海）有限公司将携Hot Disk热常数分析仪亮相本次大会C10展位。
该设备基于瞬态平面热源法（TPS） ，可在单次测试中同时获得材料的导热系数、热扩散系数和比热容三项关键参数。测试过程快速、无损，无需复杂的样品制备，可广泛应用于固体、粉末、液体、膏状物、泡沫、薄膜、板材、各向异性材料及复合材料等多种类型样品的测试，测试结果稳定可靠。
在电子封装领域，热常数分析仪可服务于印刷电路板、封装树脂、导热界面材料、散热基板等各类封装相关材料的热传导性能评价，为工程师在材料筛选、散热方案验证和工艺优化等环节提供准确、直观的数据支撑，是热管理研发中不可或缺的测试工具。
C10展位，设备现场演示，恭候莅临
展会期间，我们将在C10展位进行设备现场操作演示，诚邀各位专家、工程师和业界朋友莅临交流，共同探讨热物性测试在封装领域的最新应用与实践。
八月西安，不见不散
展会信息速览
· 会议名称：ICEPT 2026（第27届电子封装技术国际会议）
· 时间：2026年8月5日—7日
· 地点：西安豪享来温德姆酒店
· 凯戈纳斯仪器展位：C10
· 展出设备：Hot Disk热常数分析仪
